창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCAMB-L1-R250-00503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 호박색 | |
| 파장 | 593nm(590nm ~ 595nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 59 lm (57 lm ~ 62 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 77 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCAMB-L1-R250-00503 | |
| 관련 링크 | XPCAMB-L1-R2, XPCAMB-L1-R250-00503 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF65806K00FKBF | RES 806K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65806K00FKBF.pdf | |
![]() | HD268T26P | HD268T26P HIT DIP16 | HD268T26P.pdf | |
![]() | 533751310 | 533751310 MOLEX Original Package | 533751310.pdf | |
![]() | M58W0R5040U3ZAM | M58W0R5040U3ZAM ST BGA | M58W0R5040U3ZAM.pdf | |
![]() | TPS2105DG4 | TPS2105DG4 TI SOP8 | TPS2105DG4.pdf | |
![]() | 52559-2672 | 52559-2672 MOLEX JP | 52559-2672.pdf | |
![]() | 03-798D0-30RDA | 03-798D0-30RDA EXCOLTD SMD or Through Hole | 03-798D0-30RDA.pdf | |
![]() | D2148H/B | D2148H/B INTEL CDIP18 | D2148H/B.pdf | |
![]() | ISL55004IBZ-T13 | ISL55004IBZ-T13 Intersil sop14 | ISL55004IBZ-T13.pdf | |
![]() | TXS0104EZXUR/TXS0104EGXUR | TXS0104EZXUR/TXS0104EGXUR TI BGA12 | TXS0104EZXUR/TXS0104EGXUR.pdf | |
![]() | IBM93 E360023K | IBM93 E360023K ORIGINAL BGA | IBM93 E360023K.pdf | |
![]() | XCS20XL VQ100 4C | XCS20XL VQ100 4C AD QFP-100L | XCS20XL VQ100 4C.pdf |