창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCAMB-L1-R250-00403 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 호박색 | |
| 파장 | 593nm(590nm ~ 595nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 54 lm (52 lm ~ 57 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 70 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCAMB-L1-R250-00403 | |
| 관련 링크 | XPCAMB-L1-R2, XPCAMB-L1-R250-00403 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK330FO3F | MICA | CDV30EK330FO3F.pdf | |
![]() | MX3AWT-A1-R250-0009E8 | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Warm 2700K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-R250-0009E8.pdf | |
![]() | MMK22,5-225K-100-L16,5 | MMK22,5-225K-100-L16,5 EVOX SMD or Through Hole | MMK22,5-225K-100-L16,5.pdf | |
![]() | TA7621 | TA7621 ORIGINAL DIP | TA7621.pdf | |
![]() | SPI-336-95-CD-TI | SPI-336-95-CD-TI SANYO SMD | SPI-336-95-CD-TI.pdf | |
![]() | SI-3120G | SI-3120G SANREX SMD or Through Hole | SI-3120G.pdf | |
![]() | LQG15HS2N7S02B | LQG15HS2N7S02B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS2N7S02B.pdf | |
![]() | ERJ6ENF5602V | ERJ6ENF5602V N/A SMD or Through Hole | ERJ6ENF5602V.pdf | |
![]() | 3AA1-1106 | 3AA1-1106 HP BGA | 3AA1-1106.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-RQA | PPC970FX6SB-RQA IBM BGA | PPC970FX6SB-RQA.pdf | |
![]() | 100pF (GRM40 COG 101J 50PT) | 100pF (GRM40 COG 101J 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 100pF (GRM40 COG 101J 50PT).pdf | |
![]() | MSM6650G3-BK | MSM6650G3-BK OKI QFP | MSM6650G3-BK.pdf |