창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPCAMB-L1-A30-M2-D-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPCAMB-L1-A30-M2-D-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPCAMB-L1-A30-M2-D-01 | |
관련 링크 | XPCAMB-L1-A3, XPCAMB-L1-A30-M2-D-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJT476M006RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 1.6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT476M006RNJ.pdf | |
![]() | TPSC157M006R0050 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 50 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC157M006R0050.pdf | |
![]() | PIH4D28-8R2M | PIH4D28-8R2M ERCRE SMD | PIH4D28-8R2M.pdf | |
![]() | TPS72518DCQG4 | TPS72518DCQG4 TI SMD or Through Hole | TPS72518DCQG4.pdf | |
![]() | XC9225F31CMR | XC9225F31CMR TOREX SOT23-5 | XC9225F31CMR.pdf | |
![]() | D2HW-BR282M | D2HW-BR282M Harwin SMD or Through Hole | D2HW-BR282M.pdf | |
![]() | TIF2003G | TIF2003G TI SOP16 | TIF2003G.pdf | |
![]() | HA13561 | HA13561 HIT/ QFP | HA13561.pdf | |
![]() | PG03GXTE6-RTK/P | PG03GXTE6-RTK/P KEC TES6 | PG03GXTE6-RTK/P.pdf | |
![]() | K7N323601M-FC25 | K7N323601M-FC25 SUMSANG BGA | K7N323601M-FC25.pdf | |
![]() | TK11250UM | TK11250UM TOKO SMD or Through Hole | TK11250UM.pdf |