창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPCAMB-L1-0000-00401 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-C LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 호박색 | |
| 파장 | 590nm(585nm ~ 595nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.2V | |
| 전류 - 최대 | 350mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 54 lm (52 lm ~ 57 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 70 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPCAMB-L1-0000-00401 | |
| 관련 링크 | XPCAMB-L1-00, XPCAMB-L1-0000-00401 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMF001239 | WK-06-062TT-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF001239.pdf | |
![]() | 3038A0890349SL3XY | 3038A0890349SL3XY N/A NA | 3038A0890349SL3XY.pdf | |
![]() | TMP47C0101PFJ07 | TMP47C0101PFJ07 ORIGINAL DIP | TMP47C0101PFJ07.pdf | |
![]() | SC56442A6G | SC56442A6G SAMSUNG BGA | SC56442A6G.pdf | |
![]() | CB2012T4R7 | CB2012T4R7 TAIYO SMD or Through Hole | CB2012T4R7.pdf | |
![]() | LTC5505ES5-2 | LTC5505ES5-2 LINEAR SMD or Through Hole | LTC5505ES5-2.pdf | |
![]() | RC0805JR-078K2 / 2322-730-61822 | RC0805JR-078K2 / 2322-730-61822 PHY SMD | RC0805JR-078K2 / 2322-730-61822.pdf | |
![]() | MOC217-M(Q) | MOC217-M(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC217-M(Q).pdf | |
![]() | DWDM28MTANS07-001 | DWDM28MTANS07-001 JDSU SMD or Through Hole | DWDM28MTANS07-001.pdf | |
![]() | EXBF10L831J | EXBF10L831J PANASONIC SMD or Through Hole | EXBF10L831J.pdf | |
![]() | SP674BJ | SP674BJ SIPEX DIP | SP674BJ.pdf |