창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC862TCZP50B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC862TCZP50B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC862TCZP50B | |
관련 링크 | XPC862T, XPC862TCZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T551B687M008AT | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B687M008AT.pdf | |
![]() | AC1206FR-077R5L | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-077R5L.pdf | |
![]() | RMCF2010FT39K2 | RES SMD 39.2K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT39K2.pdf | |
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![]() | TPS76138DBVTG4 | TPS76138DBVTG4 TI SOT-23-5 | TPS76138DBVTG4.pdf | |
![]() | 1N5617GP-E3/1 | 1N5617GP-E3/1 AMP SMD or Through Hole | 1N5617GP-E3/1.pdf | |
![]() | 784225GC326/A80039.V | 784225GC326/A80039.V NEC QFP80 | 784225GC326/A80039.V.pdf | |
![]() | 74LVC1GG86GV | 74LVC1GG86GV PHILIPS SOT-153 | 74LVC1GG86GV.pdf | |
![]() | HXW210010 | HXW210010 HOSIDEN SMD or Through Hole | HXW210010.pdf | |
![]() | SP3232EEA-L1TR | SP3232EEA-L1TR SPIEX SSOP | SP3232EEA-L1TR.pdf | |
![]() | HJ2C567M25025 | HJ2C567M25025 SAMW DIP2 | HJ2C567M25025.pdf |