창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC862PZP66B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC862PZP66B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA357 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC862PZP66B | |
관련 링크 | XPC862P, XPC862PZP66B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y1624750R000B23R | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624750R000B23R.pdf | |
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![]() | TC74VHC123AFT(PB) | TC74VHC123AFT(PB) TOSHIBA SOP | TC74VHC123AFT(PB).pdf | |
![]() | PIC18F2410-I/SP4AP | PIC18F2410-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2410-I/SP4AP.pdf | |
![]() | T1006NLT | T1006NLT Pulse SMD or Through Hole | T1006NLT.pdf | |
![]() | OPA4137AP | OPA4137AP BB DIP | OPA4137AP.pdf |