창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860ZP50C1(XPC860D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860ZP50C1(XPC860D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860ZP50C1(XPC860D | |
관련 링크 | XPC860ZP50C1, XPC860ZP50C1(XPC860D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
28B0268-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 138 Ohm @ 100MHz ID 0.157" Dia (3.99mm) OD 0.267" Dia (6.78mm) Length 0.560" (14.22mm) | 28B0268-000.pdf | ||
RCWE0402R430FKEA | RES SMD 0.43 OHM 1% 1/8W 0402 | RCWE0402R430FKEA.pdf | ||
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AZI085S-3.3EI | AZI085S-3.3EI AZ TO-263 | AZI085S-3.3EI.pdf | ||
2446-6122TB | 2446-6122TB M SMD or Through Hole | 2446-6122TB.pdf | ||
TDA18218H | TDA18218H NXP QFN | TDA18218H.pdf | ||
B64290L44X38 | B64290L44X38 TDK-EPC SMD or Through Hole | B64290L44X38.pdf |