창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860TZP60D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860TZP60D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860TZP60D4 | |
관련 링크 | XPC860T, XPC860TZP60D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3B335K025C3000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K025C3000.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-9K1 | RES 9.1K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-9K1.pdf | |
![]() | M93H006 | M93H006 OKI QFP | M93H006.pdf | |
![]() | F3205Z | F3205Z IR TO-220 | F3205Z.pdf | |
![]() | EP3SE50F780C4L | EP3SE50F780C4L ALTERA BGA | EP3SE50F780C4L.pdf | |
![]() | D02DEB | D02DEB GDC DIP/SMD | D02DEB.pdf | |
![]() | NGB8202NT4 | NGB8202NT4 ON SMD or Through Hole | NGB8202NT4.pdf | |
![]() | QL2005XPL | QL2005XPL QUICKOGI PLCC84 | QL2005XPL.pdf | |
![]() | TC5562P | TC5562P TOS DIP | TC5562P.pdf | |
![]() | ASL-20.000MHZ | ASL-20.000MHZ abracon SMD or Through Hole | ASL-20.000MHZ.pdf | |
![]() | HY62624LP-15 | HY62624LP-15 HY DIP | HY62624LP-15.pdf |