창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860TCZP50D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860TCZP50D3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860TCZP50D3 | |
관련 링크 | XPC860TC, XPC860TCZP50D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-72-33E-49.090900G | 49.0909MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AI-72-33E-49.090900G.pdf | |
![]() | CRCW080510R2FKEB | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510R2FKEB.pdf | |
![]() | D1759AC | D1759AC ORIGINAL QFN | D1759AC.pdf | |
![]() | Z89C6720 | Z89C6720 ZILOG PLCC68 | Z89C6720.pdf | |
![]() | 3260A-10S-MO(03) | 3260A-10S-MO(03) HRS SMD or Through Hole | 3260A-10S-MO(03).pdf | |
![]() | 4350257-1 | 4350257-1 MICREL DIP-16 | 4350257-1.pdf | |
![]() | 26481053 | 26481053 MOLEX Original Package | 26481053.pdf | |
![]() | 5016390310 | 5016390310 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 5016390310.pdf | |
![]() | LS1H334M04007 | LS1H334M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | LS1H334M04007.pdf | |
![]() | DACRECON-EV | DACRECON-EV HARRIS SMD or Through Hole | DACRECON-EV.pdf | |
![]() | 88ALP01-TFJI | 88ALP01-TFJI MARVELL QFP | 88ALP01-TFJI.pdf | |
![]() | NF500-ULTRA-N-A3 | NF500-ULTRA-N-A3 NVIDIA BGA | NF500-ULTRA-N-A3.pdf |