- XPC860T2P50B3

XPC860T2P50B3
제조업체 부품 번호
XPC860T2P50B3
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 2
간단한 설명
XPC860T2P50B3 MOTOROLA BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
XPC860T2P50B3 가격 및 조달

가능 수량

112320 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 XPC860T2P50B3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPC860T2P50B3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPC860T2P50B3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
XPC860T2P50B3 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
XPC860T2P50B3 매개 변수
내부 부품 번호EIS-XPC860T2P50B3
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈XPC860T2P50B3
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) XPC860T2P50B3
관련 링크XPC860T, XPC860T2P50B3 데이터 시트, - 에이전트 유통
XPC860T2P50B3 의 관련 제품
18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) 04025U180FAT2A.pdf
1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) 06035A102JAJ2A.pdf
RES 7.5M OHM 1/2W 5% AXIAL HVR3700007504JR500.pdf
GS4570 GENNUM SOP8 GS4570.pdf
UPD789322GB-560-8ET NEC SMD or Through Hole UPD789322GB-560-8ET.pdf
NCP1055P100 ORIGINAL NA NCP1055P100.pdf
BLP-50-75 MINI SMD or Through Hole BLP-50-75.pdf
93156 HAR Call 93156.pdf
2SK580(L,S) HIT SMD or Through Hole 2SK580(L,S).pdf
EN29F002ANT-70PC EON DIP28 EN29F002ANT-70PC.pdf
GZ2012D122T ORIGINAL SMD or Through Hole GZ2012D122T.pdf
OD4010-12LB ORIONFANS SMD or Through Hole OD4010-12LB.pdf