창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) | |
관련 링크 | XPC860SRZP50C1(35, XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAX14930BASE+ | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14930BASE+.pdf | ||
AT0603DRD0744K2L | RES SMD 44.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0744K2L.pdf | ||
RNF12FTD121K | RES 121K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD121K.pdf | ||
F3063 | F3063 MOT CAN | F3063.pdf | ||
QSC6055-0-424CSP-TR-09 | QSC6055-0-424CSP-TR-09 QUALCOMM SMD or Through Hole | QSC6055-0-424CSP-TR-09.pdf | ||
SC1541CM-1.8 | SC1541CM-1.8 SEMTECH SMD or Through Hole | SC1541CM-1.8.pdf | ||
FZH106A | FZH106A SIEMENS DIP | FZH106A.pdf | ||
BQ29401DCTT | BQ29401DCTT TI SM8 | BQ29401DCTT.pdf | ||
1-499997-0 | 1-499997-0 AMP/TYCO AMP | 1-499997-0.pdf | ||
22206D157MAT1A | 22206D157MAT1A avx SMD or Through Hole | 22206D157MAT1A.pdf | ||
PIC18F2320-E/SO | PIC18F2320-E/SO MICROCHIP ORIGINAL | PIC18F2320-E/SO.pdf | ||
CL-CD180-10PC | CL-CD180-10PC ORIGINAL PLCC | CL-CD180-10PC.pdf |