- XPC860SRCZP66D3
- 제조업체 부품 번호
- XPC860SRCZP66D3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- XPC860SRCZP66D3 MOTOROLA BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XPC860SRCZP66D3 가격 및 조달
가능 수량
118590 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XPC860SRCZP66D3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPC860SRCZP66D3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPC860SRCZP66D3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XPC860SRCZP66D3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XPC860SRCZP66D3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRCZP66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SRCZP66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SRCZP66D3 | |
| 관련 링크 | XPC860SRC, XPC860SRCZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XPC860SRCZP66D3 의 관련 제품
 | MCR18EZHF1744 | RES SMD 1.74M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1744.pdf | |
| E3JM-DS70R4T-US | SENSOR PHOTOELEC 70CM SS PNP TMR | E3JM-DS70R4T-US.pdf | |
 | 2450CM 84210015 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2450CM 84210015.pdf | |
| SFV13R-1STE1 | SFV13R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | SFV13R-1STE1.pdf | |
| ECUTEH120JUN | ECUTEH120JUN PANASONIC SMD or Through Hole | ECUTEH120JUN.pdf | |
| 2N3906BU* | 2N3906BU* FSC TO-92 | 2N3906BU*.pdf | |
| TT3HB | TT3HB MICROCHIP SMD-18 | TT3HB.pdf | |
| K9F1208U0B-YCBO | K9F1208U0B-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F1208U0B-YCBO.pdf | |
| 1982-02-01 | 29983 ORIGINAL DIP-40 | 1982-02-01.pdf | |
| AM29923A/BLA | AM29923A/BLA AMD CDIP | AM29923A/BLA.pdf | |
| IDT72132L120P | IDT72132L120P IDT DIP28 | IDT72132L120P.pdf | |
| X1242 AP | X1242 AP ORIGINAL SOP8 | X1242 AP.pdf |