창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRC2P66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860SRC2P66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860SRC2P66D4 | |
관련 링크 | XPC860SRC, XPC860SRC2P66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R4CXBAC | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4CXBAC.pdf | ||
VJ1812A270JBGAT4X | 27pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A270JBGAT4X.pdf | ||
BK/GDA-V-200MA | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | BK/GDA-V-200MA.pdf | ||
FH2700019Z | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH2700019Z.pdf | ||
H440K2BZA | RES 40.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H440K2BZA.pdf | ||
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TD162N1600KOF | TD162N1600KOF AEG SMD or Through Hole | TD162N1600KOF.pdf | ||
PLA110P | PLA110P CLARE DIPSOP | PLA110P.pdf | ||
ES241AT | ES241AT NS SOP-8 | ES241AT.pdf | ||
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