창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860RZP66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860RZP66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860RZP66D4 | |
관련 링크 | XPC860R, XPC860RZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H8R2CB01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R2CB01D.pdf | |
![]() | CBR08C109AAGAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C109AAGAC.pdf | |
![]() | TA31121/31121 | TA31121/31121 TOSHIBA SSOP20 | TA31121/31121.pdf | |
![]() | 2N6725 | 2N6725 ORIGINAL TO-92 | 2N6725.pdf | |
![]() | F1020891 | F1020891 FCI SMD or Through Hole | F1020891.pdf | |
![]() | TLP115A(TPR) | TLP115A(TPR) TOSHIBA SOP-5 | TLP115A(TPR).pdf | |
![]() | L081C681 | L081C681 BITECH SMD or Through Hole | L081C681.pdf | |
![]() | KQ0805TER10J R10-0805 | KQ0805TER10J R10-0805 KOA SMD or Through Hole | KQ0805TER10J R10-0805.pdf | |
![]() | LA-601BL | LA-601BL ROHM STOCK | LA-601BL.pdf | |
![]() | 23ESB104MMF50NF | 23ESB104MMF50NF TYCOELECTRONICS Original Package | 23ESB104MMF50NF.pdf | |
![]() | NRSG331M35V10x16F | NRSG331M35V10x16F NIC DIP | NRSG331M35V10x16F.pdf |