창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860MHZP80C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860MHZP80C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860MHZP80C1 | |
관련 링크 | XPC860MH, XPC860MHZP80C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RDER72A334K1M1H03A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72A334K1M1H03A.pdf | |
![]() | RN2102ACT(TPL3) | TRANS PREBIAS PNP 0.1W CST3 | RN2102ACT(TPL3).pdf | |
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![]() | RT9183H-33 | RT9183H-33 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9183H-33.pdf | |
![]() | AD7339BSZ-REEL | AD7339BSZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD7339BSZ-REEL.pdf | |
![]() | BD82IBXM QLLT | BD82IBXM QLLT INTEL BGA | BD82IBXM QLLT.pdf | |
![]() | EL5411TILZ | EL5411TILZ INTERSIL QFN16 | EL5411TILZ.pdf | |
![]() | STM32F103RBH7 | STM32F103RBH7 ST BGA64 | STM32F103RBH7.pdf | |
![]() | CL31B335KONE | CL31B335KONE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B335KONE.pdf |