창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860MHZP50B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860MHZP50B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860MHZP50B | |
관련 링크 | XPC860M, XPC860MHZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7427153S | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 165 Ohm @ 100MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 1.181" W x 0.787" H (30.00mm x 20.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427153S.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ5R1.pdf | |
![]() | RT0603DRE07562RL | RES SMD 562 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07562RL.pdf | |
![]() | UPC1092T-E1 | UPC1092T-E1 NEC SMD or Through Hole | UPC1092T-E1.pdf | |
![]() | HI1-5502-5 | HI1-5502-5 HAR CDIP | HI1-5502-5.pdf | |
![]() | TEP224M050SCS | TEP224M050SCS AVX DIP | TEP224M050SCS.pdf | |
![]() | UPA6393D | UPA6393D NEC SMD or Through Hole | UPA6393D.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256MC710-I/P | dsPIC33FJ256MC710-I/P MICROCHIP TQFP | dsPIC33FJ256MC710-I/P.pdf | |
![]() | SPL02E-087A-C | SPL02E-087A-C SU SMD or Through Hole | SPL02E-087A-C.pdf | |
![]() | 9300723-001HLl28158 | 9300723-001HLl28158 ORIGINAL CAN6 | 9300723-001HLl28158.pdf | |
![]() | LTH-301-25W2 | LTH-301-25W2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTH-301-25W2.pdf | |
![]() | SPS3-24-3R3 | SPS3-24-3R3 Powerplaza AC-DC DC-DC | SPS3-24-3R3.pdf |