창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP80D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860ENZP80D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860ENZP80D4 | |
관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP80D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XD30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XD30M00000.pdf | |
![]() | AC0603FR-0733KL | RES SMD 33K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0733KL.pdf | |
![]() | MBB02070C1292DCT00 | RES 12.9K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1292DCT00.pdf | |
![]() | RC14JB300R | RES 300 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB300R.pdf | |
![]() | 380002-E01 | 380002-E01 Qualtek SMD or Through Hole | 380002-E01.pdf | |
![]() | K562K10X7RH5H5 | K562K10X7RH5H5 VISHAY DIP | K562K10X7RH5H5.pdf | |
![]() | BA3574BFS-E2 | BA3574BFS-E2 ROHM SSOP | BA3574BFS-E2.pdf | |
![]() | 2N5191-Y | 2N5191-Y ST TO-126 | 2N5191-Y.pdf | |
![]() | HCF4066M-013TR | HCF4066M-013TR SGS SMD or Through Hole | HCF4066M-013TR.pdf | |
![]() | TLP741G(N | TLP741G(N TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP741G(N.pdf | |
![]() | 3C04HBES | 3C04HBES NS SOP-14 | 3C04HBES.pdf | |
![]() | T356M476M035AS7301 | T356M476M035AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T356M476M035AS7301.pdf |