창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP50B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENZP50B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC CPU (80MHz 2 4KB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENZP50B | |
| 관련 링크 | XPC860E, XPC860ENZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG1R2CV-F | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG1R2CV-F.pdf | |
![]() | SIT8008ACL13-18E-100.000000E | OSC XO 1.8V 100MHZ OE | SIT8008ACL13-18E-100.000000E.pdf | |
![]() | AM79C82GC | AM79C82GC AMD CPGA | AM79C82GC.pdf | |
![]() | 043337/0000 | 043337/0000 ERNI SMD or Through Hole | 043337/0000.pdf | |
![]() | M628032-20PS1 | M628032-20PS1 DIP- ST | M628032-20PS1.pdf | |
![]() | 5406FK | 5406FK ORIGINAL SMD or Through Hole | 5406FK.pdf | |
![]() | X07C | X07C N/A SOT23-6 | X07C.pdf | |
![]() | SFH836AS101 | SFH836AS101 SAMSUNG SMD | SFH836AS101.pdf | |
![]() | XC-8116 | XC-8116 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-8116.pdf | |
![]() | 12124076-L | 12124076-L DELPPHI SMD or Through Hole | 12124076-L.pdf | |
![]() | 550103A2 | 550103A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550103A2.pdf | |
![]() | PCD8003HL/086/3 | PCD8003HL/086/3 NXP SMD or Through Hole | PCD8003HL/086/3.pdf |