창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP50A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860ENZP50A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860ENZP50A3 | |
관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP50A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005X5R1E473M050BA | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1E473M050BA.pdf | ||
CC0201MRX5R5BB104 | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201MRX5R5BB104.pdf | ||
08055A122KAT2A | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A122KAT2A.pdf | ||
VJ1808A560KBCAT4X | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A560KBCAT4X.pdf | ||
BL8553-50PSM | BL8553-50PSM BL SMD or Through Hole | BL8553-50PSM.pdf | ||
HZ5B2 | HZ5B2 NXP DO-41 | HZ5B2.pdf | ||
S3225A-016000-F1-09A | S3225A-016000-F1-09A YOKETAN SMD or Through Hole | S3225A-016000-F1-09A.pdf | ||
2SK3117 | 2SK3117 TOSHIBA TO-247(SM) | 2SK3117.pdf | ||
M74HC32DP51A | M74HC32DP51A MITSUBISHI SMD or Through Hole | M74HC32DP51A.pdf | ||
UTC-8050 | UTC-8050 ORIGINAL SMD or Through Hole | UTC-8050.pdf | ||
HP8120A | HP8120A HENWOOD TQFP64 | HP8120A.pdf | ||
LQN1A47NJ04M00 | LQN1A47NJ04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQN1A47NJ04M00.pdf |