창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP40A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENZP40A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENZP40A3 | |
| 관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP40A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1218158RFKEK | RES SMD 158 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218158RFKEK.pdf | |
![]() | 1N5334G | 1N5334G ON 017AA | 1N5334G.pdf | |
![]() | PL123-09SC-A4C | PL123-09SC-A4C Phaselink SOP16 | PL123-09SC-A4C.pdf | |
![]() | QG8003ES2QJ90ES | QG8003ES2QJ90ES INTEL BGA | QG8003ES2QJ90ES.pdf | |
![]() | SIP1280HSA2 | SIP1280HSA2 NUCORE BGA | SIP1280HSA2.pdf | |
![]() | LMK107BJ334KA- | LMK107BJ334KA- TAIYO SMD or Through Hole | LMK107BJ334KA-.pdf | |
![]() | 3CG23F | 3CG23F ORIGINAL CAN | 3CG23F.pdf | |
![]() | TBD3551 | TBD3551 ORIGINAL DIP | TBD3551.pdf | |
![]() | CL-191TLYF-CD-T 0603 | CL-191TLYF-CD-T 0603 CITIZEN SMD or Through Hole | CL-191TLYF-CD-T 0603.pdf | |
![]() | IXFD69N30P | IXFD69N30P IXYS TO-3P | IXFD69N30P.pdf | |
![]() | H55S5122DFR | H55S5122DFR HYNIX BGA | H55S5122DFR.pdf |