창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENZP25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENZP25 | |
| 관련 링크 | XPC860E, XPC860ENZP25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C315C470J5G5TA | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C470J5G5TA.pdf | |
![]() | CMF601M5000FHR6 | RES 1.5M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M5000FHR6.pdf | |
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![]() | MC14502BCP MC14502BC | MC14502BCP MC14502BC MOT DIP | MC14502BCP MC14502BC.pdf | |
![]() | K7S1636U4C | K7S1636U4C SAMSUNG FBGA | K7S1636U4C.pdf | |
![]() | TSL213 | TSL213 TI DIP8 | TSL213.pdf | |
![]() | N80L28616 | N80L28616 AMD SMD or Through Hole | N80L28616.pdf | |
![]() | A71H12X | A71H12X EPCOS SMD or Through Hole | A71H12X.pdf | |
![]() | 1SV153A | 1SV153A TOSHIBA SOT-323 | 1SV153A.pdf | |
![]() | MAX3610BU/D | MAX3610BU/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX3610BU/D.pdf | |
![]() | VH1A471MF5R | VH1A471MF5R NOVER SMD or Through Hole | VH1A471MF5R.pdf |