창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860DEZP60D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860DEZP60D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860DEZP60D4 | |
관련 링크 | XPC860DE, XPC860DEZP60D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C682J2GACAUTO | 6800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C682J2GACAUTO.pdf | |
![]() | VJ1210Y472JXEAT5Z | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y472JXEAT5Z.pdf | |
![]() | RP73D2A5K23BTDF | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A5K23BTDF.pdf | |
![]() | 4116R-3-220/330 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-220/330.pdf | |
![]() | MB1EJN0600 | MB1EJN0600 Amphenol SMD or Through Hole | MB1EJN0600.pdf | |
![]() | TEA6822 | TEA6822 PHILPS SOP | TEA6822.pdf | |
![]() | MKS2-224K250 | MKS2-224K250 WIMA() SMD or Through Hole | MKS2-224K250.pdf | |
![]() | ROB-100V100MG3 | ROB-100V100MG3 ELNA DIP-2 | ROB-100V100MG3.pdf | |
![]() | WL1V477M10016PA18P | WL1V477M10016PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | WL1V477M10016PA18P.pdf | |
![]() | SGP10N60RUF | SGP10N60RUF SEC SMD or Through Hole | SGP10N60RUF.pdf | |
![]() | LTC1149CS5 | LTC1149CS5 LTC SMD or Through Hole | LTC1149CS5.pdf | |
![]() | MB86469PF | MB86469PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB86469PF.pdf |