창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DEP50D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DEP50D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DEP50D4 | |
| 관련 링크 | XPC860D, XPC860DEP50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2510-82G | 270µH Unshielded Inductor 35mA 37 Ohm Max 2-SMD | 2510-82G.pdf | |
![]() | PLT1206Z2002LBTS | RES SMD 20K OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2002LBTS.pdf | |
![]() | DS50229223 | DS50229223 COILCRAFT NA | DS50229223.pdf | |
![]() | SMA7077MR | SMA7077MR SANKEN ZIP-23 | SMA7077MR.pdf | |
![]() | H1102(Molding) | H1102(Molding) PULSE SMD or Through Hole | H1102(Molding).pdf | |
![]() | 6175LT | 6175LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 6175LT.pdf | |
![]() | MB654123PF-G-BND | MB654123PF-G-BND FIJU QFP | MB654123PF-G-BND.pdf | |
![]() | TMX320VC5510GGWZ2I | TMX320VC5510GGWZ2I TI BGA | TMX320VC5510GGWZ2I.pdf | |
![]() | HI3515RBC | HI3515RBC Hisilico BGA | HI3515RBC.pdf | |
![]() | WHAT2 | WHAT2 ORIGINAL BGA | WHAT2.pdf | |
![]() | ZGC400 | ZGC400 FUJ DIP-22 | ZGC400.pdf | |
![]() | 111RKI10M | 111RKI10M IR TO-209AC (TO-94) | 111RKI10M.pdf |