창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DCCZP66C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DCCZP66C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DCCZP66C1 | |
| 관련 링크 | XPC860DCC, XPC860DCCZP66C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KRP-C-1350SP | FUSE CRTRDGE 1.35KA 600VAC/300DC | KRP-C-1350SP.pdf | |
![]() | ATCA-04-321M-H | 320µH Unshielded Toroidal Inductor 2A 131 mOhm Max Radial | ATCA-04-321M-H.pdf | |
![]() | TSE50C10AGB | TSE50C10AGB TI SMD or Through Hole | TSE50C10AGB.pdf | |
![]() | KSR231J | KSR231J C&K/ITT SMD or Through Hole | KSR231J.pdf | |
![]() | V1D2GHNB-AAC00-000 | V1D2GHNB-AAC00-000 Carling SMD or Through Hole | V1D2GHNB-AAC00-000.pdf | |
![]() | 963 A2 | 963 A2 SIS BGA | 963 A2.pdf | |
![]() | IM07NS | IM07NS TE/TYCO SMD or Through Hole | IM07NS.pdf | |
![]() | EC1041-000 | EC1041-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1041-000.pdf | |
![]() | MBI5171GN | MBI5171GN MACROBLOCK PDIP16-300-2.54 | MBI5171GN.pdf | |
![]() | 68NF-63v-RAN-2m(100495) | 68NF-63v-RAN-2m(100495) MAJOR SMD or Through Hole | 68NF-63v-RAN-2m(100495).pdf | |
![]() | X5043IS8 | X5043IS8 INTERSIL SOP-8 | X5043IS8.pdf |