창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC855TZPD3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC855TZPD3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC855TZPD3 | |
관련 링크 | XPC855, XPC855TZPD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C270G5GALTU | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C270G5GALTU.pdf | |
![]() | C320C223K1R5CA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C223K1R5CA.pdf | |
![]() | RG3216P-9532-D-T5 | RES SMD 95.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-9532-D-T5.pdf | |
![]() | CMF6068K000JKEK | RES 68K OHM 1W 5% AXIAL | CMF6068K000JKEK.pdf | |
![]() | AB878B507 | AB878B507 ANA SOP | AB878B507.pdf | |
![]() | 1SS355 FNTE-17 | 1SS355 FNTE-17 ROHM SOD323 | 1SS355 FNTE-17.pdf | |
![]() | KA2220B | KA2220B SAMSUNG SIP | KA2220B.pdf | |
![]() | TS3USB30 | TS3USB30 TI UTQFN-10 | TS3USB30.pdf | |
![]() | P563F | P563F TYCO SMD or Through Hole | P563F.pdf | |
![]() | PCI11410APGE | PCI11410APGE TI QFP | PCI11410APGE.pdf | |
![]() | GTCS35-261M-R05-FT | GTCS35-261M-R05-FT TYCO SMD or Through Hole | GTCS35-261M-R05-FT.pdf | |
![]() | ERTG2NGJ103 | ERTG2NGJ103 PANASONIC DIP | ERTG2NGJ103.pdf |