창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC855TZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC855TZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC855TZP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC855T, XPC855TZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRS16000C4752FCT00 | RES 47.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C4752FCT00.pdf | |
![]() | T10 1W | T10 1W HD SMD or Through Hole | T10 1W.pdf | |
![]() | SM145A1 | SM145A1 NEC 2A 150C | SM145A1.pdf | |
![]() | ADV7390BCPZ-3 | ADV7390BCPZ-3 AD QFN | ADV7390BCPZ-3.pdf | |
![]() | WLOP33-603P3 | WLOP33-603P3 DONGAH SMD or Through Hole | WLOP33-603P3.pdf | |
![]() | BZT52H-B3V3,115 | BZT52H-B3V3,115 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-B3V3,115.pdf | |
![]() | S1870 | S1870 MOTOROLA QFN | S1870.pdf | |
![]() | C0402BRN09BN1R0 | C0402BRN09BN1R0 ORIGINAL SMD | C0402BRN09BN1R0.pdf | |
![]() | BZV55-B2V4115 | BZV55-B2V4115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B2V4115.pdf | |
![]() | sng | sng ORIGINAL SMD or Through Hole | sng.pdf | |
![]() | XCV2000E-7BG724 | XCV2000E-7BG724 XILINX BGA | XCV2000E-7BG724.pdf | |
![]() | 2SA1048-Y/GR | 2SA1048-Y/GR FSC TO-92 | 2SA1048-Y/GR.pdf |