창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8260ZUIFBB3-200/133/66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8260ZUIFBB3-200/133/66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8260ZUIFBB3-200/133/66 | |
| 관련 링크 | XPC8260ZUIFBB3-, XPC8260ZUIFBB3-200/133/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA2010JK-0716RL | RES SMD 16 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-0716RL.pdf | |
![]() | RSF2JBR270 | RES MO 2W 0.27 OHM 5% AXIAL | RSF2JBR270.pdf | |
![]() | B82788C0104H052 | B82788C0104H052 epcos SMD or Through Hole | B82788C0104H052.pdf | |
![]() | IS61NP25636-133TQ | IS61NP25636-133TQ ISSI QFP | IS61NP25636-133TQ.pdf | |
![]() | S5KA3DFX04-FGX2 | S5KA3DFX04-FGX2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5KA3DFX04-FGX2.pdf | |
![]() | ATTINY25-15MZ | ATTINY25-15MZ Atmel SMD or Through Hole | ATTINY25-15MZ.pdf | |
![]() | ADE960MH1U | ADE960MH1U MNC SMD or Through Hole | ADE960MH1U.pdf | |
![]() | A55IG30J105L | A55IG30J105L FUJI SMD or Through Hole | A55IG30J105L.pdf | |
![]() | GF4 MX-460-A5 | GF4 MX-460-A5 NVIDIA BGA | GF4 MX-460-A5.pdf | |
![]() | FM2010 DSP | FM2010 DSP TI SMD or Through Hole | FM2010 DSP.pdf | |
![]() | ADV476N50E | ADV476N50E AD DIP28 | ADV476N50E.pdf |