창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8260ZUIFBB3-200/133/66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8260ZUIFBB3-200/133/66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8260ZUIFBB3-200/133/66 | |
| 관련 링크 | XPC8260ZUIFBB3-, XPC8260ZUIFBB3-200/133/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-4750-D-T5 | RES SMD 475 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-4750-D-T5.pdf | |
![]() | TRF370333IRGET | RF Modulator IC 400MHz ~ 4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | TRF370333IRGET.pdf | |
![]() | P2111-1 | P2111-1 INTEL DIP | P2111-1.pdf | |
![]() | ESRE500ELLR68MD05D | ESRE500ELLR68MD05D NIPPON DIP | ESRE500ELLR68MD05D.pdf | |
![]() | MS3501AGB02R250 | MS3501AGB02R250 QWAVE SOT23-5 | MS3501AGB02R250.pdf | |
![]() | BU3440-05 | BU3440-05 ROHM SOP | BU3440-05.pdf | |
![]() | LW053A | LW053A TI TSSOP-16 | LW053A.pdf | |
![]() | SK310TR-13 | SK310TR-13 Microsemi DO-214AB | SK310TR-13.pdf | |
![]() | FODM121BR2V | FODM121BR2V Fairchi SMD or Through Hole | FODM121BR2V.pdf | |
![]() | C7-M 1600/800 | C7-M 1600/800 VIA BGA | C7-M 1600/800.pdf | |
![]() | MAX8810AETM+ | MAX8810AETM+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8810AETM+.pdf | |
![]() | QS74LCX4X244 | QS74LCX4X244 QS SSOP | QS74LCX4X244.pdf |