창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8260ZUHFBC-166/133/66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8260ZUHFBC-166/133/66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8260ZUHFBC-166/133/66 | |
| 관련 링크 | XPC8260ZUHFBC-, XPC8260ZUHFBC-166/133/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1D50680D0A1000 | S1D50680D0A1000 EPSON SOP | S1D50680D0A1000.pdf | |
![]() | PQ52B33350 | PQ52B33350 seeq SMD or Through Hole | PQ52B33350.pdf | |
![]() | SH30G13A | SH30G13A TOSHIBA SMD or Through Hole | SH30G13A.pdf | |
![]() | FX614D4 | FX614D4 CML SOP16 | FX614D4.pdf | |
![]() | 1818-6770 | 1818-6770 SAMSUNG SOP-44 | 1818-6770.pdf | |
![]() | 5H240389Z0A | 5H240389Z0A DY SMD or Through Hole | 5H240389Z0A.pdf | |
![]() | AIC-7899W REV.B | AIC-7899W REV.B AIC BGA | AIC-7899W REV.B.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2TG-7E ES | MT48LC4M16A2TG-7E ES MICRON TSOP 54 | MT48LC4M16A2TG-7E ES.pdf | |
![]() | R3640 | R3640 MICROSEMI SMD or Through Hole | R3640.pdf | |
![]() | DS3633H | DS3633H NSC CAN8 | DS3633H.pdf | |
![]() | BD95390FV | BD95390FV ROHM TSSOP | BD95390FV.pdf | |
![]() | MCLCX244DTR2G | MCLCX244DTR2G ONSEMI SMD or Through Hole | MCLCX244DTR2G.pdf |