창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8260ZUFFBB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8260ZUFFBB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8260ZUFFBB2 | |
| 관련 링크 | XPC8260Z, XPC8260ZUFFBB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30012IDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IDR.pdf | |
![]() | CRCW2512113RFKEG | RES SMD 113 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512113RFKEG.pdf | |
![]() | C2012CH2E102K | C2012CH2E102K TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E102K.pdf | |
![]() | JV2N2002 | JV2N2002 MOT CAN | JV2N2002.pdf | |
![]() | ESMM401VSN121MP30T | ESMM401VSN121MP30T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMM401VSN121MP30T.pdf | |
![]() | PPCA603eFU100EPQ | PPCA603eFU100EPQ IBM QFP | PPCA603eFU100EPQ.pdf | |
![]() | M50747-4B1SP | M50747-4B1SP MIT DIP | M50747-4B1SP.pdf | |
![]() | SN75109AJ | SN75109AJ TI CDIP-14 | SN75109AJ.pdf | |
![]() | BF040-I40GB-B1 | BF040-I40GB-B1 UJU SMD or Through Hole | BF040-I40GB-B1.pdf | |
![]() | ITC5910 | ITC5910 INTERSIL CAN7 | ITC5910.pdf | |
![]() | 74LVC4245AD/SN74LVC4245ADW | 74LVC4245AD/SN74LVC4245ADW NXP/TI SOL-24 | 74LVC4245AD/SN74LVC4245ADW.pdf | |
![]() | 82-3008TC | 82-3008TC RF SMD or Through Hole | 82-3008TC.pdf |