창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC8260AZUMIBA266/200/66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC8260AZUMIBA266/200/66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC8260AZUMIBA266/200/66 | |
관련 링크 | XPC8260AZUMIBA, XPC8260AZUMIBA266/200/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2954219 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2954219.pdf | |
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![]() | QMV297-1BF5 | QMV297-1BF5 NORTEL QFP | QMV297-1BF5.pdf | |
![]() | HWD2161M/LM4861 | HWD2161M/LM4861 csMsc SOP8 | HWD2161M/LM4861.pdf | |
![]() | TMS45160-10DZ | TMS45160-10DZ TI SOJ40 | TMS45160-10DZ.pdf | |
![]() | 1G1304-30-REEL | 1G1304-30-REEL ANAREN SMD or Through Hole | 1G1304-30-REEL.pdf | |
![]() | SL05B640 | SL05B640 FDK DIP | SL05B640.pdf | |
![]() | 2SB562CTZ-E | 2SB562CTZ-E RENESAS SMD or Through Hole | 2SB562CTZ-E.pdf | |
![]() | UPD3739 | UPD3739 ORIGINAL DIP | UPD3739.pdf | |
![]() | BCM5226KPF | BCM5226KPF BROADCOM QFP | BCM5226KPF.pdf | |
![]() | MJE5976 | MJE5976 MOT SMD or Through Hole | MJE5976.pdf |