창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8260ACZUMHBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8260ACZUMHBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8260ACZUMHBB | |
| 관련 링크 | XPC8260AC, XPC8260ACZUMHBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C471K2GACTU | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C471K2GACTU.pdf | |
![]() | 445A3XJ24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XJ24M57600.pdf | |
![]() | AD632LH | AD632LH AD CAN | AD632LH.pdf | |
![]() | TMS28F400AFB70BDCDE | TMS28F400AFB70BDCDE TI TSOP | TMS28F400AFB70BDCDE.pdf | |
![]() | PS2011. | PS2011. TI TSSOP14 | PS2011..pdf | |
![]() | B-1L102-20028002 | B-1L102-20028002 ORIGINAL SMD or Through Hole | B-1L102-20028002.pdf | |
![]() | TS5V330DT | TS5V330DT ORIGINAL SMD or Through Hole | TS5V330DT.pdf | |
![]() | SNC54LS138J | SNC54LS138J TI DIP14 | SNC54LS138J.pdf | |
![]() | LM2903DT (PB) | LM2903DT (PB) ST 3.9mm-8 | LM2903DT (PB).pdf | |
![]() | LTC3209EUF-2#TRPBF | LTC3209EUF-2#TRPBF ORIGINAL DIPSMD | LTC3209EUF-2#TRPBF.pdf | |
![]() | CS52-16IO8 | CS52-16IO8 IXYS SMD or Through Hole | CS52-16IO8.pdf |