창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC755RX400LD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC755RX400LD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC755RX400LD | |
| 관련 링크 | XPC755R, XPC755RX400LD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035ASR | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ASR.pdf | |
![]() | SAC161R1-L16F | SAC161R1-L16F CONEXANT BGA | SAC161R1-L16F.pdf | |
![]() | 471-5095-100 | 471-5095-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 471-5095-100.pdf | |
![]() | 26LS32AN | 26LS32AN TI DIP | 26LS32AN.pdf | |
![]() | M5M44400BJ-8 | M5M44400BJ-8 MIT SOJ20 | M5M44400BJ-8.pdf | |
![]() | BZV55-C3V33.3V | BZV55-C3V33.3V PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C3V33.3V.pdf | |
![]() | 2SD816 | 2SD816 S/T/F/NEC SMD or Through Hole | 2SD816.pdf | |
![]() | R0603 8.2K 5% | R0603 8.2K 5% SUP SMD or Through Hole | R0603 8.2K 5%.pdf | |
![]() | P89LPC9WGP | P89LPC9WGP PHILIPS CPLCC68 | P89LPC9WGP.pdf | |
![]() | KP01HF2C | KP01HF2C ST DIP16 | KP01HF2C.pdf | |
![]() | Si91841DT-30-T1-E3 NOPB | Si91841DT-30-T1-E3 NOPB VISHAY SOT153 | Si91841DT-30-T1-E3 NOPB.pdf | |
![]() | BL106-32RL | BL106-32RL N/A SMD or Through Hole | BL106-32RL.pdf |