창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC755BPX400LER2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC755BPX400LER2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC755BPX400LER2 | |
| 관련 링크 | XPC755BPX, XPC755BPX400LER2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805-20K0 | 0805-20K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-20K0.pdf | |
![]() | C3710 | C3710 TOSHIBA TO220 | C3710.pdf | |
![]() | 1-282809-0 | 1-282809-0 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 1-282809-0.pdf | |
![]() | NKE1205DC | NKE1205DC Murata DIP8 | NKE1205DC.pdf | |
![]() | JTC802364001S | JTC802364001S SAMSUNG SMD or Through Hole | JTC802364001S.pdf | |
![]() | MS-214 | MS-214 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-214.pdf | |
![]() | BL8503-33PSN | BL8503-33PSN BL SOT23-3 | BL8503-33PSN.pdf | |
![]() | HMC786LP4 | HMC786LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC786LP4.pdf | |
![]() | MAX6314US46 | MAX6314US46 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US46.pdf | |
![]() | NSC810AN-1/-4 | NSC810AN-1/-4 NS DIP40 | NSC810AN-1/-4.pdf | |
![]() | HJ2C567M25025 | HJ2C567M25025 SAMW DIP2 | HJ2C567M25025.pdf |