창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC750RX266M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC750RX266M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC750RX266M | |
| 관련 링크 | XPC750R, XPC750RX266M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 70M-8A | TELEPHONE FUSE | 70M-8A.pdf | |
![]() | LP184F33CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33CET.pdf | |
![]() | 7444AN | 7444AN TI DIP | 7444AN.pdf | |
![]() | TBA500 | TBA500 ORIGINAL DIP | TBA500.pdf | |
![]() | LTC1694IS5 NOPB | LTC1694IS5 NOPB LT SOT153 | LTC1694IS5 NOPB.pdf | |
![]() | 5501 102 12 00 | 5501 102 12 00 SUMIDA SMD or Through Hole | 5501 102 12 00.pdf | |
![]() | 175615-2 | 175615-2 TYCO SMD or Through Hole | 175615-2.pdf | |
![]() | M6MF16S4AVP/S2AVP | M6MF16S4AVP/S2AVP MEMORY SMD | M6MF16S4AVP/S2AVP.pdf | |
![]() | MGFC36V7785A-61 | MGFC36V7785A-61 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFC36V7785A-61.pdf | |
![]() | CXK581001M-85L | CXK581001M-85L SONY SOP-32 | CXK581001M-85L.pdf | |
![]() | LLM3225-471J | LLM3225-471J TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-471J.pdf |