창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC603RRX275LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC603RRX275LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC603RRX275LA | |
관련 링크 | XPC603RR, XPC603RRX275LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012208030 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208030.pdf | ||
445W2XA24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA24M00000.pdf | ||
0603 10K 100K 47K 22K | 0603 10K 100K 47K 22K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 10K 100K 47K 22K.pdf | ||
BGU408 | BGU408 LT SMD or Through Hole | BGU408.pdf | ||
LSI53C1030/CO | LSI53C1030/CO LSI BGA | LSI53C1030/CO.pdf | ||
NCP3337MNADJGEVB | NCP3337MNADJGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3337MNADJGEVB.pdf | ||
TDA8571J/N2S,112 | TDA8571J/N2S,112 PHILIPS/NXP SOT411 | TDA8571J/N2S,112.pdf | ||
CMR1-C02MTRB | CMR1-C02MTRB ORIGINAL 1808 | CMR1-C02MTRB.pdf | ||
HEF4069UBP(CD4069BE) | HEF4069UBP(CD4069BE) PHI DIP | HEF4069UBP(CD4069BE).pdf | ||
NLV32T-560J | NLV32T-560J TDK SMD or Through Hole | NLV32T-560J.pdf | ||
MAX614WSA | MAX614WSA MAX SOP | MAX614WSA.pdf |