창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC603PFE166TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC603PFE166TE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC603PFE166TE | |
관련 링크 | XPC603PF, XPC603PFE166TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-14.400MHZ-10-1-U-T | 14.4MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-14.400MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | PBRV6.00MR50Y000 | 6MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.5% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV6.00MR50Y000.pdf | |
![]() | MRA-1212R50FE12 | RES 12.5 OHM 1% AXIAL | MRA-1212R50FE12.pdf | |
![]() | 1C072CN | 1C072CN ST DIP-8 | 1C072CN.pdf | |
![]() | 86C408DMG-6BV1 | 86C408DMG-6BV1 TOSHIBA SSOP-30 | 86C408DMG-6BV1.pdf | |
![]() | 324896 | 324896 ORIGINAL SMD or Through Hole | 324896.pdf | |
![]() | AL2M-M21G | AL2M-M21G IDEC SMD or Through Hole | AL2M-M21G.pdf | |
![]() | NCR0380708(11647-501 | NCR0380708(11647-501 NCR PLCC28 | NCR0380708(11647-501.pdf | |
![]() | PC924L0NSZ0F | PC924L0NSZ0F SHARP DIP8 | PC924L0NSZ0F.pdf | |
![]() | CXA11820Q-Z | CXA11820Q-Z SONY QFP | CXA11820Q-Z.pdf | |
![]() | H11AX5556.300 | H11AX5556.300 Fairchi SMD or Through Hole | H11AX5556.300.pdf | |
![]() | 042H06GP | 042H06GP MIT QFP44 | 042H06GP.pdf |