창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC565MZP56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC565MZP56 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC565MZP56 | |
| 관련 링크 | XPC565, XPC565MZP56 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MJN3CF-AC240 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 240VAC Coil Chassis Mount | MJN3CF-AC240.pdf | |
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![]() | CRGH2512J100R | RES SMD 100 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J100R.pdf | |
![]() | 766161220GP | RES ARRAY 15 RES 22 OHM 16SOIC | 766161220GP.pdf | |
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![]() | B78476A7694A3 | B78476A7694A3 EPO SMD or Through Hole | B78476A7694A3.pdf | |
![]() | KL-BYG301C-FBR2.0 | KL-BYG301C-FBR2.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | KL-BYG301C-FBR2.0.pdf | |
![]() | A12337 | A12337 ORIGINAL QFP | A12337.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GR | TLP781(D4-GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(D4-GR.pdf | |
![]() | S71PL193HBOBAW10 | S71PL193HBOBAW10 SPANSION FBGA | S71PL193HBOBAW10.pdf | |
![]() | AXA005A0X-ST | AXA005A0X-ST TYP SMD-8 | AXA005A0X-ST.pdf | |
![]() | UPD65958N7T02 | UPD65958N7T02 NEC PBGA-700 | UPD65958N7T02.pdf |