창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC107APX66LBR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC107APX66LBR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC107APX66LBR2 | |
| 관련 링크 | XPC107APX, XPC107APX66LBR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30711CKT | 30.72MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30711CKT.pdf | |
![]() | DSC1001BI1-066.6666 | 66.6666MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-066.6666.pdf | |
![]() | AIMC-0603-1N0S-T | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 50 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-1N0S-T.pdf | |
![]() | 3257BRQZ | 3257BRQZ AD SSOP | 3257BRQZ.pdf | |
![]() | LM810M3X-4.63/NOPB | LM810M3X-4.63/NOPB National SOT23-3 | LM810M3X-4.63/NOPB.pdf | |
![]() | DF3A8.2CT | DF3A8.2CT TOSHIBA SOD723 | DF3A8.2CT.pdf | |
![]() | B78417A1706A003 | B78417A1706A003 TDK-EPC SMD or Through Hole | B78417A1706A003.pdf | |
![]() | CSM005SY | CSM005SY ORIGINAL SMD or Through Hole | CSM005SY.pdf | |
![]() | XR16M2750IM-F | XR16M2750IM-F Exar QFP | XR16M2750IM-F.pdf | |
![]() | SMP430F1121AIPW | SMP430F1121AIPW TI QFP | SMP430F1121AIPW.pdf | |
![]() | EP20K1000EBI652-3 | EP20K1000EBI652-3 ALTERA BGA | EP20K1000EBI652-3.pdf | |
![]() | 98EX8501-A2 | 98EX8501-A2 MARVELL BGA | 98EX8501-A2.pdf |