창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP6501-(XP)(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP6501-(XP)(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP6501-(XP)(XHZ) | |
| 관련 링크 | XP6501-(X, XP6501-(XP)(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-024.5760T.pdf | |
![]() | ARA210A24 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | ARA210A24.pdf | |
![]() | TNPW2010536RBETF | RES SMD 536 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010536RBETF.pdf | |
![]() | MR3510 | MR3510 EIC SMD or Through Hole | MR3510.pdf | |
![]() | CM0437DG | CM0437DG MNC DIP | CM0437DG.pdf | |
![]() | CMD646U2-402 | CMD646U2-402 ORIGINAL QFP | CMD646U2-402.pdf | |
![]() | MB86402APF-G-BND | MB86402APF-G-BND FUJ DIP | MB86402APF-G-BND.pdf | |
![]() | AR8512 | AR8512 HIMARK PQFP176 | AR8512.pdf | |
![]() | KVH-500FS | KVH-500FS MAT SMD or Through Hole | KVH-500FS.pdf | |
![]() | LM272 | LM272 ORIGINAL DIP8 | LM272.pdf | |
![]() | CDR03BX393AKMM | CDR03BX393AKMM AVX SMD | CDR03BX393AKMM.pdf | |
![]() | NC3MX-B | NC3MX-B Neutrik SMD or Through Hole | NC3MX-B.pdf |