창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP6501 /50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP6501 /50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP6501 /50 | |
| 관련 링크 | XP6501, XP6501 /50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X2AAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2AAR.pdf | |
![]() | 2318HEH-04-F1 | 2318HEH-04-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2318HEH-04-F1.pdf | |
![]() | T3909 | T3909 TOSHIBA DIP40 | T3909.pdf | |
![]() | W78E65P40 | W78E65P40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E65P40.pdf | |
![]() | A1-5084-8 | A1-5084-8 HAR DIP | A1-5084-8.pdf | |
![]() | S2MA-B | S2MA-B DIODES SMA | S2MA-B.pdf | |
![]() | MX29F400BC-70 | MX29F400BC-70 MX TSOP | MX29F400BC-70.pdf | |
![]() | R1172S332D-TR-F | R1172S332D-TR-F RICOH HSON-6J | R1172S332D-TR-F.pdf | |
![]() | H5B/23 | H5B/23 GC SOT-23 | H5B/23.pdf | |
![]() | G3MC-201PL DC5V | G3MC-201PL DC5V OMRON SMD or Through Hole | G3MC-201PL DC5V.pdf | |
![]() | MMBD5818LT1G | MMBD5818LT1G ON SMD or Through Hole | MMBD5818LT1G.pdf | |
![]() | CIG21L1R5MNC | CIG21L1R5MNC Samsung SMD or Through Hole | CIG21L1R5MNC.pdf |