창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XOMAP590SGDQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XOMAP590SGDQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XOMAP590SGDQ | |
관련 링크 | XOMAP59, XOMAP590SGDQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HK1225-7I | HK1225-7I HKNVER DIP | HK1225-7I.pdf | |
![]() | 33060ED | 33060ED ISD TSSOP | 33060ED.pdf | |
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![]() | LM555CM/CX | LM555CM/CX NS SOP8 | LM555CM/CX.pdf | |
![]() | HTG2150R | HTG2150R Holtek DIE | HTG2150R.pdf | |
![]() | 2210S-05G-F1 | 2210S-05G-F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2210S-05G-F1.pdf | |
![]() | PRC211100M | PRC211100M CMD TSOP | PRC211100M.pdf | |
![]() | BSM400GA120DLE | BSM400GA120DLE EUPEC MODULE | BSM400GA120DLE.pdf | |
![]() | TS2A 0.1 5% | TS2A 0.1 5% TEPRO SMD or Through Hole | TS2A 0.1 5%.pdf | |
![]() | UPD23C8000XCX-374 | UPD23C8000XCX-374 N/A QFP | UPD23C8000XCX-374.pdf |