창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XO2046-009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XO2046-009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XO2046-009 | |
| 관련 링크 | XO2046, XO2046-009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLEAWT-A1-R250-0004E2 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 5700K (5350K ~ 6100K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-R250-0004E2.pdf | |
![]() | P6KECA | P6KECA MIC 0.76 58 | P6KECA.pdf | |
![]() | 207526-1 | 207526-1 AMP con | 207526-1.pdf | |
![]() | LTC1844E5 | LTC1844E5 LT SMD or Through Hole | LTC1844E5.pdf | |
![]() | DSPIC30F6012-30I/PF | DSPIC30F6012-30I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F6012-30I/PF.pdf | |
![]() | ADG802BRM-REEL | ADG802BRM-REEL ADI Call | ADG802BRM-REEL.pdf | |
![]() | RLZ-TE-11-6.2B | RLZ-TE-11-6.2B ROHM LL34 | RLZ-TE-11-6.2B.pdf | |
![]() | LT1761ES5-1.8TRMPBF | LT1761ES5-1.8TRMPBF LTC-SF SMD or Through Hole | LT1761ES5-1.8TRMPBF.pdf | |
![]() | MCP601I | MCP601I MIC SOP8 | MCP601I.pdf | |
![]() | CI-B1005-27NSJT | CI-B1005-27NSJT ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-B1005-27NSJT.pdf | |
![]() | FDS6680A_SBNM001A | FDS6680A_SBNM001A FAIRCHILD SOP-8 | FDS6680A_SBNM001A.pdf | |
![]() | 35.3512MHZ | 35.3512MHZ KDS SMD(57) | 35.3512MHZ.pdf |