창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XN944AO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XN944AO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XN944AO | |
| 관련 링크 | XN94, XN944AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D685K035ESAS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D685K035ESAS.pdf | |
![]() | PFE5KR670E | RES CHAS MNT 0.67 OHM 10% 1126W | PFE5KR670E.pdf | |
![]() | H4210RBYA | RES 210 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4210RBYA.pdf | |
![]() | AT28HC64B-90TU | AT28HC64B-90TU ATMEL 28-TSOP | AT28HC64B-90TU.pdf | |
![]() | 3COM-40-0622 | 3COM-40-0622 COM BGA | 3COM-40-0622.pdf | |
![]() | EC-892 | EC-892 TEC DIP | EC-892.pdf | |
![]() | 5000-6P-2.2L-1 | 5000-6P-2.2L-1 HYUPJIN SMD or Through Hole | 5000-6P-2.2L-1.pdf | |
![]() | 35336-1010 | 35336-1010 MOLEX SMD or Through Hole | 35336-1010.pdf | |
![]() | MR62 | MR62 NEC SMD or Through Hole | MR62.pdf | |
![]() | LC78601RE-8615N-F | LC78601RE-8615N-F ORIGINAL SMD or Through Hole | LC78601RE-8615N-F.pdf | |
![]() | ISL6602BCB | ISL6602BCB INTERSIL SOP14 | ISL6602BCB.pdf | |
![]() | 15357147 | 15357147 DELPHI con | 15357147.pdf |