창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XN1049(OB2263) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XN1049(OB2263) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XN1049(OB2263) | |
관련 링크 | XN1049(O, XN1049(OB2263) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAX2113UW | MAX2113UW MAXIM QFN | MAX2113UW.pdf | |
![]() | NQ82925X SL7RC | NQ82925X SL7RC INTEL BGA | NQ82925X SL7RC.pdf | |
![]() | FTM-8510-1-0 | FTM-8510-1-0 FINISAR O9 | FTM-8510-1-0.pdf | |
![]() | FQA24N50A | FQA24N50A FSC TO-3P | FQA24N50A.pdf | |
![]() | CDRH4D28CLD-101NC | CDRH4D28CLD-101NC SUMIDA 3.54SMT | CDRH4D28CLD-101NC.pdf | |
![]() | R7129-11PN | R7129-11PN CONEXANT BGA | R7129-11PN.pdf | |
![]() | BCAP0010P270T01 | BCAP0010P270T01 MAXWELL SMD or Through Hole | BCAP0010P270T01.pdf | |
![]() | NPI43C1R4MTRF | NPI43C1R4MTRF NIC SMD | NPI43C1R4MTRF.pdf | |
![]() | PCF0705P/016 | PCF0705P/016 PHI DIP24 | PCF0705P/016.pdf | |
![]() | HTL25 | HTL25 ON SOP8 | HTL25.pdf | |
![]() | K4D26323QC-GC2A | K4D26323QC-GC2A SAMSUNG BGA | K4D26323QC-GC2A.pdf | |
![]() | SBM5010 | SBM5010 SAMSUNG BGA | SBM5010.pdf |