창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLEZW-02-0000-0D0HT635H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM Family Binning & Labeling XLamp XM-L EasyWhite LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | EasyWhite™, XLamp® XM-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K 2 스텝 맥아담 편차 타원 | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 290 lm(280 lm ~ 300 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 12V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 69 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLEZW-02-0000-0D0HT635H | |
| 관련 링크 | XMLEZW-02-0000, XMLEZW-02-0000-0D0HT635H 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31ML81H334KA37L | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31ML81H334KA37L.pdf | |
![]() | C967U392MYWDAAWL35 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C967U392MYWDAAWL35.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ30CA-TP | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMCJ | 5.0SMLJ30CA-TP.pdf | |
![]() | BZX884-B3V0,315 | DIODE ZENER 3V 250MW SOD882 | BZX884-B3V0,315.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F10R2V | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F10R2V.pdf | |
![]() | 2000-04-01 | 36617 AP SMD or Through Hole | 2000-04-01.pdf | |
![]() | 2N5858 | 2N5858 MOTOROLA CAN3 | 2N5858.pdf | |
![]() | OB2536AP OB2536 | OB2536AP OB2536 ORIGINAL DIP-8 | OB2536AP OB2536.pdf | |
![]() | PEB3.35NV1.1 | PEB3.35NV1.1 SIEMENS PLCC28 | PEB3.35NV1.1.pdf | |
![]() | SP5060 | SP5060 GPS DIP | SP5060.pdf | |
![]() | MPL4700-206 | MPL4700-206 Microsemi SMD or Through Hole | MPL4700-206.pdf | |
![]() | KCS057QV1DB-G50 | KCS057QV1DB-G50 KYOCERA SMD or Through Hole | KCS057QV1DB-G50.pdf |