창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLBWT-00-0000-000PS60F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM-L Series XM Family Binning & Labeling | |
| 설계 리소스 | XM-L Downlight Reference Design XM-L High-Bay Reference Design XM-L 10,000-Lumen High-Bay Ref Design | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XM-L2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 191 lm(182 lm ~ 200 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 94 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLBWT-00-0000-000PS60F8 | |
| 관련 링크 | XMLBWT-00-0000, XMLBWT-00-0000-000PS60F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6510K000BEEB | RES 10K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6510K000BEEB.pdf | |
![]() | ET1255/1D100A-1K | ET1255/1D100A-1K FUJI SMD or Through Hole | ET1255/1D100A-1K.pdf | |
![]() | 8892222 /B57903 | 8892222 /B57903 ST DIP16 | 8892222 /B57903.pdf | |
![]() | AM486DX-40 | AM486DX-40 AMD PGA | AM486DX-40.pdf | |
![]() | HY-860H | HY-860H HY DIP | HY-860H.pdf | |
![]() | MX98715AECE | MX98715AECE MXC PQFP | MX98715AECE.pdf | |
![]() | 220UF10V/D | 220UF10V/D AVX SMD or Through Hole | 220UF10V/D.pdf | |
![]() | 42-21SURC/S530-A3/ | 42-21SURC/S530-A3/ EVERLIGHT SMD or Through Hole | 42-21SURC/S530-A3/.pdf | |
![]() | XGPU-A3/C | XGPU-A3/C NVIDIA BGA | XGPU-A3/C.pdf | |
![]() | TLSM1052 | TLSM1052 TOSHIBA ROHS | TLSM1052.pdf | |
![]() | AK4373ENP-L | AK4373ENP-L AKM SMD or Through Hole | AK4373ENP-L.pdf | |
![]() | SSR3-10DA | SSR3-10DA ANV SMD or Through Hole | SSR3-10DA.pdf |