창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XMLBWT-00-0000-000HT30E8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XM-L Series XM Family Binning & Labeling | |
설계 리소스 | XM-L Downlight Reference Design XM-L High-Bay Reference Design XM-L 10,000-Lumen High-Bay Ref Design | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XM-L2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2700K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 230 lm(220 lm ~ 240 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 700mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 113 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 3A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XMLBWT-00-0000-000HT30E8 | |
관련 링크 | XMLBWT-00-0000, XMLBWT-00-0000-000HT30E8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 06035J9R1BBTTR | 9.1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J9R1BBTTR.pdf | |
![]() | TMP87PH47N | TMP87PH47N TMP QFN | TMP87PH47N.pdf | |
![]() | PLUS105-55 | PLUS105-55 S DIP-28 | PLUS105-55.pdf | |
![]() | XCS10XLVQ100CKN-3C | XCS10XLVQ100CKN-3C XILINX QFP | XCS10XLVQ100CKN-3C.pdf | |
![]() | BBDAC80-CB1-V | BBDAC80-CB1-V ORIGINAL SMD or Through Hole | BBDAC80-CB1-V.pdf | |
![]() | JMS-TG-010 | JMS-TG-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | JMS-TG-010.pdf | |
![]() | 1N4743A.TR | 1N4743A.TR NATIONALSEMICONDUCTOR NA | 1N4743A.TR.pdf | |
![]() | G3VM-4F | G3VM-4F OMRON SMD-6 | G3VM-4F.pdf | |
![]() | SN84151N | SN84151N TI DIP-16 | SN84151N.pdf | |
![]() | 1108HB | 1108HB ORIGINAL na | 1108HB.pdf | |
![]() | RF5C400 | RF5C400 RICOH QFP | RF5C400.pdf | |
![]() | CL05C0R5BB5ACNC | CL05C0R5BB5ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C0R5BB5ACNC.pdf |