창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XMLBWT-00-0000-0000T50E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XM Family Binning & Labeling XLamp XM-L2 LEDs | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XM-L2 LED | |
| 주요제품 | Cree XM-L2 LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XM-L2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 270 lm(260 lm ~ 280 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.85V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 135 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XMLBWT-00-0000-0000T50E1 | |
| 관련 링크 | XMLBWT-00-0000, XMLBWT-00-0000-0000T50E1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
| UCYW6121MHD | 120µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | UCYW6121MHD.pdf | ||
![]() | 7B-16.000MBBK-T | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.000MBBK-T.pdf | |
![]() | FT-1.5-1BA16 | FT-1.5-1BA16 MINI SMD or Through Hole | FT-1.5-1BA16.pdf | |
![]() | 1H0280R | 1H0280R ORIGINAL TO220-4 | 1H0280R.pdf | |
![]() | UCC27201 | UCC27201 TI 8SO PowerPAD | UCC27201.pdf | |
![]() | 627-0005826-R | 627-0005826-R VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 627-0005826-R.pdf | |
![]() | PSB2163N-V3.1 | PSB2163N-V3.1 INFINEON PLCC-28 | PSB2163N-V3.1.pdf | |
![]() | LP2954TST10 | LP2954TST10 NSC SO-8 | LP2954TST10.pdf | |
![]() | MBM29F033C-90 | MBM29F033C-90 FUJI SMD or Through Hole | MBM29F033C-90.pdf | |
![]() | MM54HC06J | MM54HC06J NSC CDIP | MM54HC06J.pdf | |
![]() | SP8132LEP | SP8132LEP SIPEX DIP8 | SP8132LEP.pdf | |
![]() | UC3813D8G4 | UC3813D8G4 TI SOP8 | UC3813D8G4.pdf |