창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XMD-TG007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XMD-TG007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XMD-TG007 | |
관련 링크 | XMD-T, XMD-TG007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3D227K6R3EBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D227K6R3EBA.pdf | |
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![]() | SKR46/04UNF | SKR46/04UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR46/04UNF.pdf | |
![]() | KS5M3U1892TFP | KS5M3U1892TFP FUJ TQFP208 | KS5M3U1892TFP.pdf | |
![]() | DFLZ3V6-7 | DFLZ3V6-7 DIODESINC SMD or Through Hole | DFLZ3V6-7.pdf | |
![]() | M471B5673GB0-CH9 | M471B5673GB0-CH9 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M471B5673GB0-CH9.pdf | |
![]() | 30F3014-20I/P | 30F3014-20I/P MICROCHIP DIP | 30F3014-20I/P.pdf | |
![]() | DGT150 | DGT150 ORIGINAL SMD or Through Hole | DGT150.pdf | |
![]() | SP3232EHCATR | SP3232EHCATR SIPEX SMD or Through Hole | SP3232EHCATR.pdf | |
![]() | IZ0054CE | IZ0054CE ORIGINAL SIP-7P | IZ0054CE.pdf |